세라믹 패키지

반도체 후공정에 사용되는 Probe Card의 주 원재료 세라믹 기판(MLC) 제조 기업

PRODUCT – Probe Card


DRAM (HBM)

  • Layer : ≤40
  • Size : 8"~12"
  • Pl : 1~4층
  • Thin Film : Ti/Cu/Ni/Au (外)
    Mo (内)

[Memory STF]
 DRAM (DDR/LPDDR/GDDR)

  • Layer : ≤40
  • Size : 8"~12"
  • Pl : 1~4층
  • Thin Film : Ti/Cu/Ni/Au (外)
    Mo (内)


Nand Flash (UFS / eMMC)

  • Layer : ≤40
  • Size : 8"~12"
  • Pl : 1~4층
  • Thin Film : Ti/Cu/Ni/Au (外)
    Mo (内)

[Non-Memory STF]
 CIS (Mobile / Automotive)

  • Layer : ≤60
  • Size : 3.5"~7.5"
  • Thin Film : Ti/Cu/Ni/Au (外)
    Mo (内)